陶氏全透明硅酮粘结技术 玻璃幕墙设计自由新高度

【建材网】中国上海，2018年4月17日作为隶属于陶氏化学公司（简称陶氏）的全球业务部，陶氏高性能有机硅业务部将于4月17日亮相上海2018年中国玻璃深加工研讨会。借此机会，陶氏将凭借其行业领先的专业知识，为参会来宾带来突破性的新型高性能全透明硅酮粘结解决方案。

“陶氏一直非常重视玻璃深加工研讨会这一行业盛会。我们对于即将在上海举办的这场研讨会充满期待，将在活动现场展示我们全新的全透明高性能有机硅粘结解决方案，”陶氏消费品解决方案高性能建筑大中华区商务总监朱宏波表示，“陶氏在这一领域的知名专家王文开将主持专场讨论会，我们无比荣幸地邀请各位来宾参与到我们的讨论会中来。王文开拥有非常丰富的专业知识，希望届时能与大家分享陶氏的先进技术，为提升玻璃幕墙行业的设计自由贡献我们的力量。”

陶氏本次将分享的全透明硅酮粘结技术涉及三款全新高性能有机硅产品：

陶熙™（DOWSIL™）TSSA透明结构性硅酮粘合剂：一款专用于点式幕墙的高透光高强度硅酮膜。可轻松地预粘在点式连接件上，无玻璃钻孔，无气体流失风险。该产品可达到几乎隐形的粘合效果，实现光滑平整的幕墙外观，并具有极高的抗紫外线和耐高温性能。

陶熙™（DOWSIL™）TSSL透明硅酮薄膜片：一款为玻璃和金属的结构粘合和区域层压而开发的高强度硅酮薄膜。其高弹性高强度性能使其成为适应动态载荷和振动等结构连接条件的理想粘结方案。

陶熙™（DOWSIL™）2400硅酮组装密封胶：一款透明湿固化反应型硅热熔胶，专为玻璃的结构粘合设计，兼具美观性与实用性。它的热熔性能使其在冷却后可立即实现设计强度。

陶氏的专家团队将在上海明捷万丽酒店恭候业界来宾莅临。陶氏消费品解决方案建筑部大中华区技术专家王文开将主持题为“玻璃工业的硅酮新技术——全透明粘结(TSSA,TSSL和HM2400）”的讨论会，与各位来宾分享依托上述三款产品实现的全透明玻璃幕墙粘结方案。

王文开是ASTMC-24的成员，中国建筑密封胶协会副主席，中国玻璃协会中空玻璃专家组成员，积极参与了多项国家标准的制定工作。

“结构装配和幕墙技术的发展使玻璃幕墙不但能实现设计师和业主对美观性与实用性的构想，也能为居住者带来极高的舒适度，具体的例子包括实现自然采光以及优化建筑能效等。正是基于这一优势，在过去的30年中，商业建筑的幕墙越来越多的选择使用玻璃。点式固定或结构装配固定系统可以较大限度地减少庞大的型材框架对幕墙透明度的限制，但是粘合剂的透明度和耐久性问题却一直制约着玻璃幕墙的设计自由。陶氏的新一代全透明粘结方案中既包括有机硅薄膜粘合剂，也包括热熔胶等，兼具高透明度和高耐久性两种特性，可以满足不同条件下的设计要求，为上述问题的解决带来了新的可能。我很荣幸能够主持这场讨论会，无比期待和各位来宾分享交流我们的技术与经验。”王文开表示。

陶熙™（DOWSIL™）品牌更名稳步推进

本次2018年中国玻璃深加工研讨会上展示的新产品将以新品牌名陶熙™（DOWSIL™）与来宾见面。今年2月初，陶氏高性能有机硅业务部宣布全新品牌陶熙™(DOWSIL™)正式进入中国市场，原道康宁®（DowCorning®）品牌有机硅产品将在2018年内逐步更名为陶熙™（DOWSIL™）品牌。作为产品名称一部分的产品通用名称将保持不变。目前品牌更名工作正在稳步推进中。

作为品牌过渡的重要组成部分，全新的网站consumer.dow.com已正式上线，取代了原有的网络平台。该网站是一个行业领先的全方位B2B电商平台，在实时库存显示、订单确认和产品搜索等方面均进行了优化升级。以此为依托，消费者将获得更便捷的在线搜索功能和更加愉悦的购物体验。

关于高性能有机硅业务部

高性能有机硅业务部隶属于陶氏化学公司，致力于为全球客户的多样化需求提供高性能的解决方案。从交通、照明到建筑与施工再到化学品生产，陶氏的高性能有机硅业务能帮助客户解决具有挑战性的问题。作为研发创新和硅基技术和全球领导者，我们致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多选择，持续改善世界各地人们的生活。欲了解更多信息，请访问consumer.dow.com。

关于陶氏

陶氏化学公司（简称陶氏）汇聚科学和技术知识的力量,提供人类进步所必需的高端材料科学解决方案。陶氏拥有行业内广泛、强大的解决方案，通过强大的技术、资产整合、规模效应及竞争能力，能够解决复杂的全球性挑战。陶氏以市场驱动和业界领先的业务组合，包括高新材料、工业中间体以及塑料业务，为包装、基础设施、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于差异化技术的产品和解决方案。陶氏是陶氏杜邦（纽交所代码：DWDP）的一个下属子公司，陶氏杜邦是由陶氏化学公司与杜邦公司组成的一家控股公司，旨在建立三家强大、独立、公开上市的农业、材料科学和特种产品公司。欲了解更多信息，请访问本公司网站www.dow.com。