金木石发热地板地砖招商

答：如下表产品结构

发热芯片经过防水防电处理,产品结构采用全密闭设计,每块发热地板均设有安全限温50度,稳定性与环保性好, 发热芯片采用嵌入式复合在地板中,由 基材与基材直接粘结,使用中不分层。

稳定性与环保性一般,产品结构上在 基材与基材中间黏贴发热芯材,由于 材料性质不同,黏贴强度较差,高温 使用过程中易分层。

发热芯材

采用纯进口 _纳米碳纤维远红外线发热芯片, 发热均匀,升温快,使用寿命长。耐高电压,使用安全

采用碳纤维纸或碳墨发热芯材,成本低, 发热效果

与稳定性一般,使用寿命短。 不耐高电压,电压超过220V容易过 载冒烟

安全性

采用航空接插件,三层密封圈,漏电 保护与防水性足够安全。

接插件在漏电保护和防水性方面存在 缺陷,易漏电不防水。